皮膚表面變得凹凸不平

表皮層係皮膚最外層，正常情況下表面應該相對平滑、均勻。但當底層真皮結構受損後，表皮雖然本身可能已經癒合，但由於下方支撐不足，皮膚表面會出現高低不平、坑洞、陰影感明顯等情況。

可見凹陷痘疤、粗糙紋理

凹陷痘疤通常唔係單純表面角質問題，而係因為真皮層組織流失或收縮，令表皮被向下牽拉。視覺上會見到痘坑、毛孔粗大感、皮膚粗糙、上妝卡粉、光線下凹凸陰影明顯等問題。

膠原蛋白流失

真皮層係支撐皮膚彈性、厚度同緊緻度嘅主要位置，當中含有大量膠原蛋白。膠原蛋白就好似皮膚嘅支架，負責承托表皮，令皮膚保持飽滿平滑。當暗瘡發炎嚴重時，發炎反應會刺激組織分解，令膠原蛋白被破壞或流失。如果修復期間未能產生足夠新膠原，就會令真皮層局部變薄，造成凹陷。

彈性纖維受損

除咗膠原蛋白，真皮層仲有彈性纖維，負責維持皮膚回彈力。當彈性纖維受到發炎破壞，皮膚會變得較鬆散、回彈力下降，凹陷位置更加難自然回復平整。

皮膚支撐力下降

當膠原蛋白同彈性纖維同時受損，真皮層原本嘅承托網絡會變得薄弱。表皮缺乏足夠支撐，就容易出現向下塌陷，形成肉眼可見嘅痘坑。

暗瘡發炎深入毛囊及真皮層

暗瘡通常由毛孔堵塞開始，當皮脂、角質同細菌積聚於毛囊內，就會引發免疫反應，形成紅腫、膿頭、硬塊甚至囊腫型暗瘡。

如果發炎只停留喺淺層，通常較易恢復；但當發炎深入毛囊周圍及真皮層，就有機會造成較大範圍嘅組織破壞，增加形成凹陷性痘疤嘅風險。

周邊組織受破壞

發炎期間，身體會釋放發炎因子同分解酵素去對抗感染，但呢個過程同時可能波及周邊健康組織。膠原蛋白、彈性纖維及細胞外基質被破壞後，皮膚底層結構就會出現缺損。

真皮層結構受損

當發炎持續或程度較嚴重，真皮層中原本排列完整嘅膠原纖維會被破壞。呢種受損唔一定喺表面即時睇得出，但底層支撐結構已經開始變弱。

真皮層結構一旦受損，皮膚自我修復需要時間。如果修復過程唔理想，例如膠原新生不足、排列紊亂或組織收縮，就會令痘疤更加明顯。

膠原網絡變得鬆散、不完整

健康膠原網絡應該係緊密、有承托力嘅結構；但受發炎破壞後，膠原纖維會出現斷裂、缺口、稀疏化，令皮膚底層形成「空洞」或支撐不足嘅位置。

膠原重建不足

暗瘡消退後，皮膚會進入修復階段。理想情況下，身體會製造新膠原去填補受損位置。但如果膠原重建速度不足、數量不足，或者修復品質不佳，原本被破壞嘅真皮層就無法完全補回。

結果係受損位置底層變薄，支撐不足，令皮膚表面慢慢形成凹陷。

表皮缺乏支撐而下陷

當真皮層無法提供足夠承托，表皮就會被向下拉扯或塌陷，形成肉眼可見嘅痘坑。唔同形態嘅凹陷痘疤，可能包括冰鑿型、車廂型、滾動型等。

注入真皮層

Rejuran S 可於圖中以針頭或箭咀形式標示，顯示其作用位置主要針對真皮層及凹陷痘疤區域。設計上可用箭咀指向受損膠原區域，突出「由底層修復」嘅概念。

針對痘疤、凹陷位置作局部修復支援

Rejuran S 含有 PN 成分，常用於凹陷痘疤及受損膚質修復支援。概念上可表達為：將修復成分帶到真皮層，支援受損肌膚環境，幫助膠原蛋白重建，令凹陷位置逐步改善，皮膚質感變得較平滑細緻。

【 破壞與重建的完美閉環 】

• 協同機制： 能量儀器 (先破壞、剝脫疤痕組織) ＋ Rejuran S (後修復、灌注再生營養)
• 醫學解析： 激光或射頻會先在疤痕處製造微創傷口，擊碎僵硬的纖維化組織；此時立即導入 Rejuran S，高濃度的 PN 分子能迅速滲透至真皮層，大幅縮短儀器術後的泛紅與恢復期（Downtime），並倍效放大膠原新生的效果，令凹陷處更快平復。

【 物理鬆解與生物填充的終極結合 】

• 協同機制： 皮下切割 (切斷向下拉扯的纖維帶) ＋ Rejuran S (立體支撐與防黏連)
• 醫學解析： 針對深層的滾動型凹凸洞，醫生會先用微針進行皮下切割，挑斷將皮膚向下拉扯的疤痕纖維帶；隨即在騰出的皮下空間注入高黏度的 Rejuran S。它不僅能即時撐起凹陷，更能作為「防黏連屏障」，阻止纖維帶重新生長癒合，是目前醫學界公認治療深層凹凸洞的黃金標準。

【 結構重建與表層水潤的雙軌管理 】

• 協同機制： Rejuran S (底層細胞修復) ＋ HA (表層容量與水分補充)
• 醫學解析： Rejuran S 負責「治本」，在真皮層重建膠原支架；而透明質酸則負責「治標」，提供即時的容量支撐與深層保濕。兩者結合，能在修復凹凸洞的同時，全面提升整體膚質的平滑度、飽滿感與水潤光澤。